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宝方达科技的无基材双面胶带是采用纯胶膜再覆上双面硅油离型纸生产而成，厚度有0.05MM，0.13MM，0.254MM。胶带具有耐高温性能，高粘接强度性能，因为是纯胶膜，所以特别适宜于粘接有纹理的表面、粗糙的表面，无基材双面胶带被广泛的应用于铭板，标牌，薄膜开关的组装，粘接。
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